晶圓鍵合與解鍵合設備的專家
我們專注研發晶圓鍵合與解鍵合設備（Wafer Bonding & Debonding），支援2吋至12吋晶圓，累積全面且豐富的經驗。提供臨時貼合與永久鍵合整體方案，支持 Anodic、Fusion、Metal、Eutectic 與 Polymer 等Bonding技術。設備已應用於Wafer的SoIC, FOWLP, COWOS, 3DIC, HBM,等先進封裝產品生產。
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產品中心
全自動晶圓解鍵合機ADC-08
- 晶圓尺寸/ Wafer Size : ≤ 200mm(8")
- 晶圓厚度/ Wafer Thickness : 50um~1000um
- 分離溫度/ De-Bonding Temperature ： ≤ 350°C
- 分離方式：熱滑移
- 產能/WPH≈12
全自動晶圓臨時鍵合機ABT-12
- 晶圓尺寸/ Wafer Size : 300mm(12")
- 貼合壓力/ Bonding Force： ≤ 60kN
- 貼合溫度/ Bonding Temperature： ≤ 350°C
- 腔體真空/ Chamber Vacuum：10 -2 mbar
- 貼合偏移/ Bonding Shift：≤ 0.1mm
全自動晶圓臨時鍵合機ABU-12
- 晶圓尺寸/ Wafer Size：≤ 300mm(6~12“)
- 貼合壓力/ Bonding Force：≤ 2kN
- 固化方式/ Curing Method：UV Curing
- 固化波長/ Curing Wavelength：365nm&405nm
- 置中對齊/ Center Align：≤100um
- 貼合TTV：≤4.0um
全自動雷射解鍵合機ALP-12
- 晶圓尺寸/ Wafer Size：≤ 300mm(6~12")
- 分離材料/ De-Bonding Material：Laser Release Glue
- 雷射模組/ Laser Module：DPSS Laser
- 雷射波長/ Laser Wavelength：355nm or 1064nm
- 去膠方式/ Clean Method：Peel-Off